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AehrTestSystems宣布:收到2230萬(wàn)碳化硅晶圓訂單

文章出處:第三代半導體風(fēng)向網(wǎng)責任編輯:作者:行家產(chǎn)研Joyce人氣:-發(fā)表時(shí)間:2022-04-07 13:41:00【

近日,AehrTestSystems宣布,其領(lǐng)先的碳化硅已收到超過(guò)350萬(wàn)美元(2230萬(wàn)人民幣)的訂單WaferPak™全晶圓接觸器的測試和老化客戶(hù),用于多種新的碳化硅器件設計以及多個(gè)碳化硅器件的批量生產(chǎn)能力訂單,這些器件現在正在加速生產(chǎn)以滿(mǎn)足電動(dòng)汽車(chē)(EV)半導體的批量生產(chǎn)能力。

Aehr的FOX-XP系統和WaferPaks不僅支持目前大量出貨的6英寸(150毫米)直徑碳化硅晶圓,而且還支持未來(lái)的8英寸(200毫米)晶圓。

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