北京中電科電子裝備有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“北京中電科”）在國家科技部和電科裝備的大力支持下，依托已有晶圓減薄機技術(shù)的優(yōu)勢，突破了高速大扭矩減薄氣浮主軸、高精度晶片減薄厚度精密控制等核心技術(shù)，成功推出了自主研發(fā)的8/12英寸全自動(dòng)晶圓減薄機的產(chǎn)業(yè)化機型，目前已有20多臺不同型號設備被用于集成電路材料加工、芯片制造、先進(jìn)封裝等工藝段的產(chǎn)品量產(chǎn)，獲得行業(yè)客戶(hù)的高度認可。隨著(zhù)8英寸全自動(dòng)減薄機在西安封測龍頭企業(yè)實(shí)現流片，12英寸全自動(dòng)減薄機在國內多家大型硅片制造企業(yè)實(shí)現Inline生產(chǎn)，設備各項工藝指標表現良好，產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率均達到日本進(jìn)口同類(lèi)機型水平。在第三代半導體材料加工領(lǐng)域，順利完成SiC材料減薄工藝驗證并形成多臺設備訂單。

北京中電科總經(jīng)理王海明表示，公司下一步將在先進(jìn)封裝領(lǐng)域和SiC材料加工領(lǐng)域進(jìn)行重點(diǎn)布局；瞄準大尺寸超薄晶圓和超硬材料減薄工藝“卡脖子”難題，開(kāi)展高精度/高剛度磨削氣浮主軸、高精度超薄晶圓自適應調平工作臺等核心零部件的研發(fā)工作，形成系列化配套產(chǎn)品；同時(shí)確保關(guān)鍵核心零部件擁有100%自主知識產(chǎn)權，實(shí)現產(chǎn)業(yè)化階段的供應鏈自主可控；在今年年底前還要陸續推出12英寸減薄拋光一體機的產(chǎn)業(yè)化機型和8英寸碳化硅減薄研磨（CMP）機，全力打造半導體設備領(lǐng)域的冠軍產(chǎn)品，全面實(shí)現對進(jìn)口設備的替代；同時(shí)加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度，逐步提升國內集成電路高端市場(chǎng)的占有率。