“國內碳化硅第一股”天岳先進(jìn)發(fā)布上市以來(lái)的首份年報
近期,“國內碳化硅第一股”天岳先進(jìn)發(fā)布上市以來(lái)的首份年報。2021年,該公司實(shí)現營(yíng)收4.94億元,同比增長(cháng)16.25%;歸母凈利潤8995.15萬(wàn)元,實(shí)現扭虧為盈,較上年同期增加7.31億元。去年銷(xiāo)售襯底約5.7萬(wàn)片,產(chǎn)能持續提升。
資料顯示,天岳先進(jìn)是國內寬禁帶半導體(第三代半導體)襯底材料生產(chǎn)商,主要從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,產(chǎn)品可廣泛應用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域。今年1月12日,天岳先進(jìn)正式在科創(chuàng )板上市,成為“國內碳化硅第一股”。
天岳先進(jìn)年報透露,2021年公司銷(xiāo)售襯底約57000片。近年來(lái)為滿(mǎn)足日益增長(cháng)的市場(chǎng)需求,搶占產(chǎn)業(yè)高地,公司積極優(yōu)化產(chǎn)能布局。天岳先進(jìn)已在山東濟南、濟寧建立碳化硅襯底生產(chǎn)基地,主要生產(chǎn)半絕緣型襯底;上海臨港項目定位為6英寸導電型碳化硅襯底生產(chǎn)基地。隨著(zhù)臨港項目的建設,預期產(chǎn)能將得到持續提升。
據悉,天岳先進(jìn)計劃在上海臨港新片區建設碳化硅襯底生產(chǎn)基地,滿(mǎn)足不斷擴大的碳化硅半導體襯底材料的需求。目前,該項目已被上海市發(fā)改委列入《2021年上海市重大建設項目清單》。
根據規劃,天岳先進(jìn)碳化硅半導體材料項目建設期為6年,自2020年10月開(kāi)始前期準備進(jìn)行工廠(chǎng)研究、設計,計劃于2022年試生產(chǎn),預計2026年100%達產(chǎn)。
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