近期，“國內碳化硅第一股”天岳先進(jìn)發(fā)布上市以來(lái)的首份年報。2021年，該公司實(shí)現營(yíng)收4.94億元，同比增長(cháng)16.25%；歸母凈利潤8995.15萬(wàn)元，實(shí)現扭虧為盈，較上年同期增加7.31億元。去年銷(xiāo)售襯底約5.7萬(wàn)片，產(chǎn)能持續提升。

資料顯示，天岳先進(jìn)是國內寬禁帶半導體（第三代半導體）襯底材料生產(chǎn)商，主要從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品可廣泛應用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域。今年1月12日，天岳先進(jìn)正式在科創(chuàng )板上市，成為“國內碳化硅第一股”。

天岳先進(jìn)年報透露，2021年公司銷(xiāo)售襯底約57000片。近年來(lái)為滿(mǎn)足日益增長(cháng)的市場(chǎng)需求，搶占產(chǎn)業(yè)高地，公司積極優(yōu)化產(chǎn)能布局。天岳先進(jìn)已在山東濟南、濟寧建立碳化硅襯底生產(chǎn)基地，主要生產(chǎn)半絕緣型襯底；上海臨港項目定位為6英寸導電型碳化硅襯底生產(chǎn)基地。隨著(zhù)臨港項目的建設，預期產(chǎn)能將得到持續提升。

據悉，天岳先進(jìn)計劃在上海臨港新片區建設碳化硅襯底生產(chǎn)基地，滿(mǎn)足不斷擴大的碳化硅半導體襯底材料的需求。目前，該項目已被上海市發(fā)改委列入《2021年上海市重大建設項目清單》。

根據規劃，天岳先進(jìn)碳化硅半導體材料項目建設期為6年，自2020年10月開(kāi)始前期準備進(jìn)行工廠(chǎng)研究、設計，計劃于2022年試生產(chǎn)，預計2026年100%達產(chǎn)。