金蒙新材料公司是一家以碳化硅微粉生產(chǎn)為主的高新技術(shù)企業(yè)，其生產(chǎn)的碳化硅產(chǎn)品被廣泛應用于泡沫陶瓷、密封件、光伏太陽(yáng)能切割、耐火材料、無(wú)壓燒結、保溫材料、涂料、電池負極材料、橡膠添加和拋光研磨等行業(yè)和領(lǐng)域。
  金蒙公司經(jīng)過(guò)堅持不斷創(chuàng )新和研發(fā)，成功開(kāi)發(fā)出可應用于LED芯片襯底材料的碳化硅產(chǎn)品。
目前市面上一般有三種材料可作為襯底,包括藍寶石(Al2O3)、硅(Si)、碳化硅(Sic)。對于制作LED芯片來(lái)說(shuō)，襯底材料的選用是最為關(guān)鍵的首要問(wèn)題。對于應該采用和采用哪種材料作為襯底最合適，這需要根據設備和LED器件的要求進(jìn)行選擇。
  碳化硅原料是一種寬帶隙半導體材料，也是目前發(fā)展最為成熟的第三代半導體材料。它具有優(yōu)良的熱學(xué)、力學(xué)、化學(xué)和電學(xué)性質(zhì)，不但是制作高溫、高頻、大功率電子器件的最佳材料之一，同時(shí)又可以用作基于氮化鎵的藍光發(fā)光二極管的襯底材料，可廣泛應用在電力電子領(lǐng)域、微波器件領(lǐng)域和LED光電子領(lǐng)域。
  目前真正能夠實(shí)現商業(yè)化生產(chǎn)的襯底材料就只有兩種，即藍寶石和碳化硅。不過(guò)這兩者的價(jià)格相比而言，藍寶石的成本太高，碳化硅更具有優(yōu)勢，金蒙新材料公司相信在不遠的將來(lái)碳化硅在LED芯片領(lǐng)域的應用將更廣泛。