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碳化硅新材料入選國家十三五《戰略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品目錄》

文章出處：原創(chuàng )網(wǎng)責任編輯：黃丹丹作者：黃丹丹人氣：-發(fā)表時(shí)間：2017-03-13 15:51:00【大中小】

1.1 集成電路

　　集成電路芯片設計及服務(wù)，芯片設計平臺（EDA工具）及配套IP庫。

　　集成電路芯片產(chǎn)品。主要包括中央處理器（CPU）、微控制器（MCU）、存儲器、數字信號處理器（DSP）、嵌入式CPU、通信芯片、數字電視芯片、多媒體芯片、信息安全和視頻監控芯片、智能卡芯片、汽車(chē)電子芯片、工業(yè)控制芯片、智能電網(wǎng)芯片、MEMS傳感器芯片、功率控制電路及半導體電力電子器件、光電混合集成電路等。

　　集成電路芯片制造，線(xiàn)寬100納米及以下大規模數字集成電路制造，0.5微米及以下模擬、數模集成電路制造。

　　集成電路芯片封裝，采用SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip、TSV等技術(shù)的集成電路封裝。

　　集成電路材料。主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成電路硅片、絕緣體上硅（SOI）、化合物半導體材料，光刻膠、靶材、拋光液、研磨液、封裝材料等。

　　集成電路設備。主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)所用的光刻機、刻蝕機、離子注入機、退火設備、單晶生長(cháng)設備、薄膜生長(cháng)設備、化學(xué)機械拋光設備、封裝設備、測試設備等。

1.2 新型顯示器件

　　新型顯示面板(器件)。主要包括高性能非晶硅（a-Si）/低溫多晶硅（LTPS）/氧化物（Oxide）液晶顯示器（TFT-LCD）面板產(chǎn)品；新型有源有機電致發(fā)光二極管（AMOLED）面板產(chǎn)品；新型柔性顯示、激光顯示、立體顯示、量子點(diǎn)發(fā)光二極管（QLED）顯示器件產(chǎn)品等。

　　新型顯示材料。主要包括6代及以上玻璃基板、高性能混合液晶、驅動(dòng)IC、高純度靶材、高性能長(cháng)壽命有機發(fā)光材料、量子點(diǎn)材料、5.5代及以上精細金屬掩膜板、高純度化學(xué)品、柔性基板材料、高性能激光器等。

　　新型顯示設備。主要包括5.5代及以上等離子體增強化學(xué)氣相沉積設備（PECVD）、磁控濺射設備（Sputter）、曝光機、準分子激光退火設備、有機蒸鍍設備、噴墨打印設備等。

1.3 新型元器件

　　新型片式元件、新型電聲元件、新型連接元件、超導濾波器、高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板、特種印制電路板、節能環(huán)保型電子變壓器、低損耗微波及GHZ頻段抗EMI/EMP元件等電子元件、為新一代通信配套的低成本光纖光纜、光纖預制棒及相關(guān)的光器件，高速A/D和D/A器件、移動(dòng)通信用寬頻帶功率放大器、濾波器，通信基站用石英晶體振蕩器，新型通信設備用連接器及線(xiàn)纜組件。微型化、集成化、智能化、網(wǎng)絡(luò )化的敏感元件及傳感器。半導體激光器件、高性能全固態(tài)激光器件、高性能敏感元器件、新型晶體器件、高精密電阻器件。新型傳感器。關(guān)鍵光電子器件、半導體發(fā)光二極管（LED）、新型真空開(kāi)關(guān)管、特種用途真空器件等半導體器件。納米發(fā)電功能器件。光纖激光器件。鋁合金電纜、復合海底電纜及高壓超高壓電纜等新型電纜。

　　電力電子功率器件，包括金屬氧化物半導體場(chǎng)效應管（MOSFET）、絕緣柵雙極晶體管芯片（IGBT）及模塊、快恢復二極管（FRD）、垂直雙擴散金屬-氧化物場(chǎng)效應晶體管（VDMOS）、可控硅（SCR）、5英寸以上大功率晶閘管（GTO）、集成門(mén)極換流晶閘管（IGCT）、中小功率智能模塊。

1.4 高端儲能

　　儲能裝置材料及器件。正極材料包括橄欖石型磷酸鹽類(lèi)等富鋰材料（如磷酸鐵鋰等），尖晶石型錳酸鋰材料、層狀材料（如鎳鈷鋁和鎳鈷錳等）及其混合材料等；負極材料包括鈦酸鋰材料、石墨類(lèi)材料（如人造石墨及天然石墨等）、硬碳材料、軟材料及硅基復合材料等；電解質(zhì)材料包括六氟磷酸鋰碳酸酯類(lèi)溶液及其他新型電解質(zhì)鹽等；隔膜材料包括聚烯烴類(lèi)及其他新型電池隔膜材料；銅箔、鋁箔及鋁塑膜等輔助材料；電源控制用主控芯片（MCU），電源處理模塊，電壓傳感器。

　　儲能裝置及其管理系統。鋰離子電池單體、模塊及系統；超級電容單體、模塊及系統；新體系動(dòng)力電池單體、模塊和系統；混合儲能電源模塊及系統;模塊化鎳氫電池儲能系統；電池管理系統、超級電容管理系統。

1.5 關(guān)鍵電子材料

　　半導體材料。包括硅材料（硅單晶、拋光片、外延片、絕緣硅、鍺硅）及化合物半導體材料，藍寶石和碳化硅等襯底材料，金屬有機源和超高純度氣體等外延用原料，高端LED封裝材料，高性能陶瓷基板等。

　　光電子材料。包括光纖材料、固體激光材料和光電顯示材料等基礎光電子材料，石英系光纖光纜材料、非氧化物光纖材料、激光晶體、半導體發(fā)光材料、透明導電薄膜材料、光學(xué)晶體材料、光電探測材料。新型電子元器件材料。包括高端專(zhuān)用材料如磁性材料、陶瓷材料、壓電晶體材料、通信系統用高頻覆銅板及相關(guān)材料、電子無(wú)鉛焊料、厚薄膜材料等。氣敏、濕敏、光敏、熱敏材料，巨磁阻抗等傳感材料。

1.6 電子專(zhuān)用設備儀器

　　半導體生產(chǎn)用鍍膜、濺射、刻蝕等設備。高精密自動(dòng)印刷機、高速多功能自動(dòng)貼片機、無(wú)鉛再流焊機等電子元器件表面貼裝及整機裝聯(lián)設備。高性能永磁元件生產(chǎn)設備、金屬化超薄膜電力電容器生產(chǎn)設備、超小型片式元件生產(chǎn)設備、高密度印制電路板生產(chǎn)設備等新型電子元器件設備。高端電子專(zhuān)用測量?jì)x器。TD-LTE等新一代通信和網(wǎng)絡(luò )測試儀器，數模混合信號集成電路測試系統、存儲器測試器、分析測試儀器等半導體和集成電路測試儀器，數字電視信號源、數字音視頻測試儀、圖像質(zhì)量分析儀、網(wǎng)絡(luò )質(zhì)量和安全測試儀等。

1.7 其他高端整機產(chǎn)品

　　高清廣播電視制播設備。高性能安全服務(wù)器和存儲設備。醫療電子、金融電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域應用電子產(chǎn)品和融合創(chuàng )新系統。工業(yè)控制設備。

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