金蒙新材料公司從相關(guān)渠道獲悉：目前，全球首款可實(shí)現商業(yè)應用的碳化硅紫外雪崩單光子探測器模塊現已在合肥問(wèn)世。

　　該探測器是基于碳化硅半導體芯片技術(shù)制作而成。作為中國電子科技集團公司第三十八研究所與南京大學(xué)合作研制的第三代半導體固態(tài)紫外探測器模塊，其中南京大學(xué)負責探測器芯片研制，中國電子科技集團公司第三十八研究所負責器件封裝、測試以及讀出電路研制。通過(guò)對探測芯片設計與制備、封裝測試到讀出電路的一體化研究，碳化硅單光子紫外探測模塊取得了關(guān)鍵技術(shù)上的顯著(zhù)突破。其能夠靈敏捕捉到紫外單光子，并且打破了過(guò)去依賴(lài)于超低溫條件的瓶頸。

　　據悉，目前該探測器模塊主要性能指標均已達到世界領(lǐng)先水平，其高靈敏度碳化硅紫外雪崩單光子探測器模塊的成功研制，填補了國內在高性能固態(tài)紫外探測領(lǐng)域的空白，為我國進(jìn)一步在高端紫外探測市場(chǎng)的發(fā)展奠定了基礎。