碳化硅晶片簡(jiǎn)單介紹[ 01-28 15:59 ]

碳化硅晶片的主要應用領(lǐng)域有LED固體照明和高頻率器件。該材料具有高出傳統硅數倍的禁帶、漂移速度、擊穿電壓、熱導率、耐高溫等優(yōu)良特性，在高溫、高壓、高頻、大功率、光電、抗輻射、微波性等電子應用領(lǐng)域和航天、軍工、核能等極端環(huán)境應用有著(zhù)不可替代的優(yōu)勢。國內獨家碳化硅單晶供應商，在研發(fā)、技術(shù)、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)及商業(yè)運作等方面處絕對領(lǐng)先地位，已成功掌握76mm（3英寸）超大寶石級SiC2晶體生長(cháng)核心技術(shù)工藝，達到國際2001年先進(jìn)水平。

實(shí)現強國夢(mèng) 突破碳化硅半導體技術(shù)[ 10-09 16:29 ]

美國總統奧巴馬兩次訪(fǎng)問(wèn)美國碳化硅半導體的領(lǐng)軍企業(yè)，不久前更是親自發(fā)起成立美國碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，設立專(zhuān)項資金支持全產(chǎn)業(yè)鏈快速突破發(fā)展。1.4億美元的總支持額用于提升美國在該新興產(chǎn)業(yè)方面的國際競爭力。日本政府則將發(fā)展碳化硅半導體技術(shù)列入“首相計劃”，認為未來(lái)日本50%以上的節能將由碳化硅實(shí)現。

3D打印材料碳化硅[ 08-30 18:59 ]

美國斯坦福大學(xué)本周披露的最新研究成果顯示，通過(guò)添加納米原子，碳化硅超穎材料可以達到"真正隱形"；而此前，作為下一代3D打印材料，碳化硅在美國已經(jīng)進(jìn)入商用階段。美股碳化硅公司科銳今年股價(jià)已接近翻番。隨著(zhù)科研究的不斷突破

線(xiàn)切割用碳化硅微粉[ 08-30 18:48 ]

由于線(xiàn)切割產(chǎn)品的特殊性，對切割環(huán)境，切割參數，及對輔料物理、化學(xué)各項指標都要求非常嚴；結合我廠(chǎng)的生產(chǎn)經(jīng)驗，提供以下幾點(diǎn)參考信息

碳化硅行業(yè)動(dòng)態(tài)[ 08-30 18:43 ]

碳化硅市場(chǎng)不可能像日常消費品那樣只靠降價(jià)就能擴大需求量和大幅度提高企業(yè)的市場(chǎng)占有率。市場(chǎng)規模受光伏裝機速度的制約，不可能依靠降價(jià)就能擴大市場(chǎng)總體規模。瘋狂降價(jià)只能導致整個(gè)行業(yè)的虧損