近期，新能源車(chē)企加快布局碳化硅（SiC）步伐，相關(guān)領(lǐng)域投資迎來(lái)密集落地。日前，新能源汽車(chē)龍頭比亞迪入股天域半導體，華為關(guān)聯(lián)公司深圳哈勃科技投資也于去年入股該公司。

資料顯示，天域半導體是國內第一家獲得汽車(chē)質(zhì)量認證（IATF16949）的碳化硅半導體材料供應鏈企業(yè)，目前正積極突破研發(fā)8英寸SiC工藝關(guān)鍵技術(shù)。6月初，碳化硅功率器件公司深圳基本半導體宣布完成C2輪融資，由廣汽資本等機構聯(lián)合投資。5月下旬，由理想汽車(chē)及三安光電共同出資組建的碳化硅車(chē)規芯片模組公司蘇州斯科半導體落戶(hù)蘇州。

作為第三代半導體材料的典型代表，碳化硅材料被認為是功率半導體行業(yè)主要進(jìn)步發(fā)展方向，用于制作功率器件，可顯著(zhù)提高電能利用率。新能源汽車(chē)是碳化硅功率器件的主要應用場(chǎng)景，碳化硅功率器件可使新能源汽車(chē)的系統效率更高、重量更輕及結構更加緊密，有助于節省成本以及續航里程的提升。

特斯拉率先在Model3中集成全碳化硅模塊，隨后國外車(chē)企如豐田、本田、福特、大眾等，國內如比亞迪、蔚來(lái)等陸續宣布將采用碳化硅方案。隨著(zhù)碳化硅器件制造成本的日漸降低、工藝技術(shù)的逐步成熟，碳化硅功率器件行業(yè)將迎來(lái)爆發(fā)式增長(cháng)。據機構測算，2021年到2025年全球碳化硅襯底總市場(chǎng)規模將從19億元增長(cháng)至143億元，需求量將從30萬(wàn)片增長(cháng)至420萬(wàn)片。

藍海華騰（300484）公司入股碳化硅企業(yè)基本半導體，進(jìn)一步加強上下游聯(lián)動(dòng)，助力公司在新能源車(chē)電控業(yè)務(wù)領(lǐng)域保持持續的市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢。此外，與比亞迪的合作，通過(guò)碳化硅芯片和模塊的研發(fā)制造以及在新能源汽車(chē)的推廣應用，掌握電控的核心技術(shù)，提升國產(chǎn)半導體的設計和制造能力，助力新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，目前項目推進(jìn)順利。溫州宏豐（300283）公司募資開(kāi)展碳化硅單晶研發(fā)項目，將加強公司在高純碳化硅粉體以及碳化硅晶片方面的基礎研究以及新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力。