MIT中國博后聯(lián)合通用電氣研發(fā)新型多尺度多孔碳化硅陶瓷熱交換器
高溫熱交換器被廣泛地應用在太陽(yáng)能、核能發(fā)電以及混動(dòng)、電動(dòng)航天等領(lǐng)域。然而,由于苛刻的操作環(huán)境,高溫熱交換器往往成為整個(gè)系統的“瓶頸”。
在高溫高壓工作狀態(tài)下,使用超臨界二氧化碳替代傳統的蒸汽循環(huán),會(huì )大幅度地提升能源效率。盡管高溫合金與陶瓷可承受高溫、高壓的負載,但在傳統的熱交換器設計中,使用這些材料制作高溫熱交換器不僅價(jià)格高、功率密度低,而且高溫熱交換器自身體積龐大、質(zhì)量大,這些不利因素嚴重地制約了其在可持續能源以及電動(dòng)航空的發(fā)展。
近日,美國麻省理工學(xué)院(MIT)、普渡大學(xué)以及通用電氣公司合作,共同研發(fā)了一款新型多尺度多孔碳化硅陶瓷熱交換器,并實(shí)現了極高的傳熱性能,相較于現有的印刷電路熱交換器,其體積縮小了2.5倍以上。
這項熱交換器利用了陶瓷共擠壓技術(shù),可實(shí)現低成本、快速生產(chǎn),為可持續能源以及航天領(lǐng)域的減碳應用提供了必要的技術(shù)支持。
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