眾所周知，采用第三代半導體材料的目的是為了提高產(chǎn)品效率和功率密度。大功率產(chǎn)品主要是Si IGBT向SiC MOSFET發(fā)展，目前在車(chē)載應用方面已經(jīng)開(kāi)始全面替換，其效率的提升以及重量的減輕直接提高了電動(dòng)車(chē)的續航能力。而中小功率產(chǎn)品是Si MOSFET向GaN HEMT發(fā)展，主要應用是數據中心電源及充電適配器。

數據中心消耗的能源大概占總發(fā)電量的10%左右，采用第三代半導體材料GaN設計的電源能夠使效率提高3到5個(gè)點(diǎn)，從而節省全國千分之三到千分之五的電力消耗。這對于碳中和有非常重要的意義。充電適配器方面，采用氮化鎵可以減少一半的體積，目前基本成為消費者的剛需。特別是隨著(zhù)PD3.1的推出，未來(lái)只需要帶上一臺PD適配器，就可以給任何便攜式電器充電。這將是一個(gè)十億量級的市場(chǎng)。

業(yè)內人士認為，隨著(zhù)國家“碳中和”戰略性基調以及對第三代半導體的持續支持，未來(lái)全球第三代半導體材料SiC消費市場(chǎng)中國必定一馬當先。同時(shí)隨著(zhù)國內第三代半導體材料SiC制程開(kāi)始逐漸成熟，并且已經(jīng)穩定生產(chǎn)，相信不遠可從根本上解決第三代半導體材料問(wèn)題。

國產(chǎn)化趨勢不可阻擋，第三代半導體是國家彎道超車(chē)的主要產(chǎn)品，隨著(zhù)工藝的進(jìn)步，將有非常廣闊的市場(chǎng)空間。“第三代半導體材料不僅僅在于SiC和GaN，砷化鎵(GaAs)等化合物也是未來(lái)的重要力量，在當前的5G PA、電力線(xiàn)寬帶載波等領(lǐng)域都將有廣闊的應用。”業(yè)內人士表示。

受?chē)艺吆桶雽w行業(yè)的支持推動(dòng)，以GaN和SiC為代表的第三代半導體材料，已經(jīng)成為半導體行業(yè)發(fā)展的重要關(guān)注對象。特別是在PD快充與新能源汽車(chē)領(lǐng)域，第三代半導體材料GaN和SiC的使用極大地推動(dòng)了產(chǎn)品革新與迭代。