金蒙新材料公司作為一家專業(yè)生產(chǎn)以碳化硅微粉為主的高新技術企業(yè)，自2003年成立以來，不斷通過自主創(chuàng)新進行新產(chǎn)品研發(fā)，先后開發(fā)出了泡沫陶瓷專用碳化硅、密封件專用碳化硅、電池負極材料用碳化硅和不粘鍋涂層用碳化硅等應用于特殊行業(yè)領域的專門產(chǎn)品，并獲得相關專利證明。

　　其中，碳化硅半導體材料是繼硅、砷化鎵之后最為成熟的第三代半導體材料之一。作為一種寬禁帶半導體材料，碳化硅半導體不但擊穿電場強度高、熱穩(wěn)定性好，還具有載流子飽和漂移速度高、熱導率高等特點，可以用來制造各種耐高溫的高頻、高效大功率器件，可應用于硅器件難以勝任的場合。

　　目前，碳化硅單晶材料廣泛應用于電力電子器件、光電子器件等領域，在寬帶通訊、太陽能、汽車制造、半導體照明、智能電網(wǎng)等眾多戰(zhàn)略行業(yè)可以降低50%以上的能量損失，最高可以使裝備體積減小75%以上，對人類科技的發(fā)展具有里程碑的意義。