近日，由浙江晶盛機電股份有限公司總投資50億元建設(shè)的“碳化硅襯底晶片生產(chǎn)項目”落戶寧夏銀川。其中，一期預計3月開工建設(shè)，投資總額33.6億元，一期建成達產(chǎn)后預計年產(chǎn)6英寸碳化硅晶片40萬片。

晶盛機電主要圍繞硅、碳化硅、藍寶石三大主要半導體材料開展業(yè)務(wù)，具備全球最大的700Kg藍寶石生長能力。據(jù)2月7日募資投建碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目和年產(chǎn)80臺套半導體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項目的公告披露，晶盛機電已組建一條從原料合成-晶體生長-切磨拋加工的中試產(chǎn)線，6英寸碳化硅晶片已獲得客戶驗證，且已經(jīng)獲得23萬片意向碳化硅襯底訂單，并預估2022-2025年國內(nèi)導電型碳化硅襯底總需求合計超過800萬片。