據粉體圈消息：日前，證監會(huì )發(fā)行審核委員會(huì )通過(guò)了露笑科技擬非公開(kāi)發(fā)行股票募資不超過(guò)25.67億元的定增預案，主要用于新建碳化硅產(chǎn)業(yè)園及大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心。

近年來(lái)我國碳化硅器件廠(chǎng)商的原材料供應受到較大程度的制約，下游市場(chǎng)尤其汽車(chē)市場(chǎng)對碳化硅半導體需求的走強，出現了供不應求的局面。提高碳化硅襯底材料的國產(chǎn)化率、實(shí)現進(jìn)口替代是我國寬禁帶半導體行業(yè)亟需突破的產(chǎn)業(yè)瓶頸。但是碳化硅襯底材料制造的技術(shù)門(mén)檻較高，國內能夠向企業(yè)用戶(hù)穩定供應6英寸碳化硅襯底的生產(chǎn)廠(chǎng)商相對有限。

據悉，露笑科技本次募投項目完成后將形成年產(chǎn)24萬(wàn)片6英寸導電型碳化硅襯底片的生產(chǎn)能力。露笑科技表示，公司研發(fā)6英寸的導電型碳化硅襯底片，襯底質(zhì)量與國外廠(chǎng)家基本保持一致水準。隨著(zhù)公司研發(fā)的持續投入，6英寸導電型碳化硅襯底片技術(shù)日漸成熟，產(chǎn)量將穩步增加，有望成為國內首批規模化供應6英寸導電型襯底片的廠(chǎng)商。