集成電路制造關鍵技術及裝備主要有包括光刻技術及光刻裝備、薄膜生長技術及裝備、化學機械拋光技術及裝備、高密度后封裝技術及裝備等，均涉及高效率、高精度、高穩(wěn)定性的運動控制技術和驅動技術，對結構件的精度和結構材料的性能提出了極高的要求。

以光刻機中工件臺為例，該工件臺主要負責完成曝光運動，要求實現高速、大行程、六自由度的納米級超精密運動，如對于100nm分辨率、套刻精度為33nm和線寬為10nm的光刻機，其工件臺定位精度要求達到10nm，掩模硅片同時步進和掃描速度分別達到150nm/s和120nm/s，掩模掃描速度接近500nm/s，并且要求工件臺具有非常高的運動精度和平穩(wěn)性。

總結下來，就是需要滿足以下條件：高度輕量化、高形位精度、高尺寸穩(wěn)定性、清潔無污染，通常該類結構件具有“大、厚、空、薄、輕、精”的特點。