全封閉、中空部件的制備一般采用連接工藝獲得，目前常用的陶瓷連接方法主要有釬焊、擴(kuò)散焊等，但這些方法均存在工藝復(fù)雜、焊接料性能同碳化硅基體差別大等缺點(diǎn)，難以滿(mǎn)足光刻機(jī)等集成電路制造裝備對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)部件的使用要求。

根據(jù)反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的工藝特點(diǎn)，將待粘接零部件進(jìn)行預(yù)處理，并通過(guò)粘接料對(duì)制品進(jìn)行粘接，隨后再進(jìn)行反應(yīng)燒結(jié)，使制品的連接與反應(yīng)燒結(jié)同步完成。通過(guò)調(diào)節(jié)粘接料的組分、控制連接工藝，可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)部件的致密、高強(qiáng)度、無(wú)縫隙粘接。