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聯(lián)系金蒙新材料
- 山東金蒙新材料董事長胡尊奎 再次榮獲“臨沭縣優(yōu)秀企業(yè)家”榮譽稱號[ 03-06 17:26 ]
- 3月5日，在臨沭縣工業(yè)振興暨優(yōu)化發(fā)展環(huán)境大會上，山東金蒙新材料股份有限公司董事長胡尊奎再次榮獲“臨沭縣優(yōu)秀企業(yè)家”榮譽稱號，再塑榜樣力量。 山東金蒙新材料股份有限公司作為根植紅色沂蒙大地，生長在共和國旗幟下的國家高新技術(shù)企業(yè)，始終堅持創(chuàng)新精神為企業(yè)內(nèi)核，把創(chuàng)新基因融入發(fā)展血脈，在董事長胡尊奎的帶領(lǐng)下，凝心聚力，昂揚奮進，以可持續(xù)發(fā)展為導向，高效率把科研成果轉(zhuǎn)化為市場“緊俏”產(chǎn)品，為企業(yè)發(fā)展賦能，為全縣創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展做出示范，當好
- 山西爍科晶體成功實現(xiàn)8英寸碳化硅晶體小批量量產(chǎn)[ 03-05 13:34 ]
- 近日，電科材料下屬山西爍科晶體有限公司（以下簡稱爍科公司）成功研制出8英寸碳化硅晶體，實現(xiàn)了8英寸N型碳化硅拋光片小批量生產(chǎn)。 由于碳化硅對溫度及壓力控制有著極其苛刻的要求，而且其本身具有的高硬度、高脆性、低斷裂韌性等特點，都使得大尺寸碳化硅單晶的制備及切割成為非常棘手的問題。 爍科公司專業(yè)深耕碳化硅材料領(lǐng)域，經(jīng)過刻苦攻關(guān)，于去年8月研制出8英寸碳化硅晶體，成功解決大尺寸單晶制備的重要難題。近日又再次取得重大突破，實現(xiàn)8英寸N型碳化硅拋光片小批量生產(chǎn)，向8英寸國產(chǎn)N型碳化硅拋光片的批量化生產(chǎn)邁出了關(guān)鍵一
- 晶盛機電年產(chǎn)40萬片碳化硅襯底晶片生產(chǎn)項目3月開工[ 03-04 09:30 ]
- 近日，由浙江晶盛機電股份有限公司總投資50億元建設(shè)的“碳化硅襯底晶片生產(chǎn)項目”落戶寧夏銀川。其中，一期預計3月開工建設(shè)，投資總額33.6億元，一期建成達產(chǎn)后預計年產(chǎn)6英寸碳化硅晶片40萬片。 晶盛機電主要圍繞硅、碳化硅、藍寶石三大主要半導體材料開展業(yè)務(wù)，具備全球最大的700Kg藍寶石生長能力。據(jù)2月7日募資投建碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目和年產(chǎn)80臺套半導體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項目的公告披露，晶盛機電已組建一條從原料合成-晶體生長-切磨拋加工的中試產(chǎn)線，6英寸碳化硅晶片已獲得客戶驗
- 中國電子科技集團公司第二研究所（電科二所）成功研制出首片碳化硅芯片[ 03-03 08:23 ]
- 近日，據(jù)中國日報報道，中國電子科技集團公司第二研究所（電科二所）成功研制出首片碳化硅芯片，下一步，電科二所將全力以赴推進實驗室二期碳化硅芯片中試線和碳化硅器件智能封裝線的建設(shè)。 2021年9月，中國電科二所承擔山西太原某實驗室6英寸SiC芯片整線系統(tǒng)集成項目，該項目要求4個月內(nèi)完成整線設(shè)備評估、選型、采購、安裝、調(diào)試，并研制出第一片芯片。電科二所調(diào)動資源力量，在SiC激光剝離設(shè)備研制上取得突破性進展，先后完成單機設(shè)備調(diào)試、碳化硅SBD整線工藝調(diào)試。 碳化硅硬度極高，傳統(tǒng)襯底加工工藝切割速度慢，晶體與切割
- 高導熱碳化硅陶瓷的需求量急劇增長[ 03-02 09:19 ]
- 碳化硅作為一種重要的結(jié)構(gòu)陶瓷材料，憑借其優(yōu)異的高溫力學強度、高硬度、高彈性模量、高耐磨性、高導熱性、耐腐蝕性等性能，不僅應(yīng)用于高溫窯具、燃燒噴嘴、熱交換器、密封環(huán)、滑動軸承等傳統(tǒng)工業(yè)領(lǐng)域，還可作為防彈裝甲材料、空間反射鏡、半導體晶圓制備中夾具材料及核燃料包殼材料。 隨著科技的不斷發(fā)展，碳化硅陶瓷在半導體領(lǐng)域的應(yīng)用需求量急劇增長，而高熱導率是其應(yīng)用于半導體制造設(shè)備元器件的關(guān)鍵指標，因此加強高導熱碳化硅陶瓷的研究至關(guān)重要。減少晶格氧含量、提高致密性、合理調(diào)控第二相在晶格中的分布方式是提高碳化硅陶瓷熱導率的主要方法
