導(dǎo)電型碳化硅襯底的主要應(yīng)用
導(dǎo)電型碳化硅襯底主要應(yīng)用于制造功率器件。與傳統(tǒng)硅功率器件制作工藝不同，碳化硅功率器件不能直接制作在碳化硅襯底上，需在導(dǎo)電型襯底上生長碳化硅外延層得到碳化硅外延片，并在外延層上制造各類功率器件。碳化硅功率器件具有高電壓、大電流、高溫、高頻率、低損耗等獨(dú)特優(yōu)勢，將極大地提高現(xiàn)有使用硅基功率器件的能源轉(zhuǎn)換效率，對高效能源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域產(chǎn)生重大而深遠(yuǎn)的影響，主要應(yīng)用領(lǐng)域有電動汽車/充電樁、光伏新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)等。
相關(guān)資訊
最新產(chǎn)品
同類文章排行
- 棕剛玉磨料電導(dǎo)率影響的因素有哪些？
- 碳化硅微粉：噴砂與磨料行業(yè)中的明星材料
- 碳化硅、白剛玉等磨料微粉是如何進(jìn)行顆粒整形？
- 大面積碳化硅陶瓷膜層化學(xué)氣相沉積（CVD）技術(shù)
- 碳化硅陶瓷反應(yīng)連接技術(shù)
- 高精度碳化硅陶瓷制品無模成型工藝
- 碳化硅陶瓷凝膠注模成型工藝
- 集成電路制造裝備用精密陶瓷結(jié)構(gòu)件的特點(diǎn)
- 固相燒結(jié)碳化娃(SSiC)優(yōu)缺點(diǎn)
- 如何實(shí)現(xiàn)碳化硅晶圓的高效低損傷拋光？
最新資訊文章
您的瀏覽歷史
