回溯半導體技術(shù)的發(fā)展歷程，大致分為3個(gè)時(shí)代。第一代半導體材料主要是硅和鍺，上世紀60年代之后，硅基半導體逐漸成為主流，直到現在依然是應用最為廣泛的半導體材料，全球95%以上的芯片是以硅片為基礎材料制成的。第二代半導體材料的代表是砷化鎵，可以制造更高頻、高速的集成電路，但是以目前的需求來(lái)看，砷化鎵材料的禁帶寬度依然較小。第三代半導體材料是以碳化硅、氮化鎵為代表的材料，可以制備耐高壓、高頻的功率器件。這些材料中，碳化硅是綜合性能最好、商品化程度最高、技術(shù)最成熟的第三代半導體材料，目前已經(jīng)在5G通信、PD快充、新能源汽車(chē)等新興領(lǐng)域嶄露頭角。

作為第三代半導體的代表材料，碳化硅是制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一。基于碳化硅技術(shù)的解決方案能使系統效率更高，質(zhì)量更輕，結構更緊湊。如今，頂著(zhù)高科技光環(huán)的碳化硅技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入以空調為代表的家電應用場(chǎng)景，助力家電產(chǎn)品升級。在家電行業(yè)，特別是空調領(lǐng)域，隨著(zhù)2020年新能效標準的實(shí)施，變頻空調占據市場(chǎng)絕對主導地位，提高家電能效是家電技術(shù)重要的發(fā)展方向，第三代半導體碳化硅技術(shù)必然是一個(gè)熱點(diǎn)。雖然碳化硅功率器件在家電上的應用目前還局限于空調，但是空調將是家電行業(yè)“認識”碳化硅技術(shù)的一個(gè)“窗口”。事實(shí)上，2020年7月1日起實(shí)行新能效標準以來(lái)，空調對能效要求更高，進(jìn)一步增加了碳化硅功率器件在空調上的應用機會(huì )。