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[金蒙新材料動(dòng)態(tài)]烏克蘭材料專(zhuān)家蒞臨金蒙新材料公司參觀(guān)指導[ 2024-12-03 13:48 ]

2024年12月3日下午，烏克蘭材料專(zhuān)家蒞臨山東金蒙新材料股份有限公司參觀(guān)，公司董事長(cháng)胡尊奎親自陪同。在董事長(cháng)胡尊奎的陪同下，烏克蘭專(zhuān)家依次參觀(guān)了公司材料生產(chǎn)車(chē)間、自動(dòng)化裝備生產(chǎn)車(chē)間以及檢測實(shí)驗室，深入了解了從原材料生產(chǎn)加工到智能化設備制造的各個(gè)環(huán)節。參觀(guān)過(guò)程中，專(zhuān)家認真聽(tīng)取了關(guān)于公司生產(chǎn)工藝、質(zhì)量管控以及技術(shù)創(chuàng )新的詳細介紹，對公司智能化設備的先進(jìn)性和生產(chǎn)流程的智能高效性表現出濃厚的興趣。 &n

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[行業(yè)資訊]常見(jiàn)的結構陶瓷及其應用領(lǐng)域盤(pán)點(diǎn)[ 2022-11-04 17:18 ]

先進(jìn)陶瓷按種類(lèi)可分為結構陶瓷和功能陶瓷。功能陶瓷主要基于材料的特殊功能，具有電氣性能、磁性、生物特性、熱敏性和光學(xué)特性等特點(diǎn)，主要包括絕緣和介質(zhì)陶瓷、鐵電陶瓷、壓電陶瓷、半導體及其敏感陶瓷等；結構陶瓷主要基于材料的力學(xué)和結構用途，具有高強度、高硬度、耐高溫、耐腐蝕、抗氧化等特點(diǎn)，主要用于切削工具、模具、耐磨零件、泵和閥部件、發(fā)動(dòng)機部件、熱交換器、生物部件和裝甲裝備等，主要材料有氮化硅、碳化硅、二氧化鋯、碳化硼、二硼化鈦、氧化鋁和賽隆等。

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[行業(yè)資訊]碳化硅襯底領(lǐng)域國產(chǎn)替代成效顯著(zhù)[ 2022-09-17 15:03 ]

碳化硅作為第三代半導體材料的主要代表之一，其技術(shù)發(fā)展也至關(guān)重要。雖然國內碳化硅的技術(shù)水平與國外有所差距，但國內企業(yè)在2-6英寸的半絕緣型和導電型碳化硅襯底領(lǐng)域均已實(shí)現部分國產(chǎn)替代，8英寸晶圓也在研制過(guò)程中，國產(chǎn)替代進(jìn)程講持續突破。碳化硅市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈主要分為晶圓襯底制造、外延片生產(chǎn)、碳化硅器件研發(fā)和裝備封裝測試四個(gè)部分，分別占市場(chǎng)總成本的50%、25%、20%、5%，由于具備晶體生長(cháng)過(guò)程繁瑣，晶圓切割困難等特點(diǎn)，碳化硅襯底的制造成本一直處于高位。目前高質(zhì)量襯底的應用主要集中于WolfSpeed、II-VI、RO

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[行業(yè)資訊]哈爾濱科友半導體6英寸碳化硅襯底正式投產(chǎn)[ 2022-08-25 11:37 ]

據粉體圈消息：8月18日，位于哈爾濱新區，投資10億元建設的科友第三代半導體產(chǎn)學(xué)研聚集區項目一期正式投產(chǎn)，預計年底全部達產(chǎn)后可形成年產(chǎn)能10萬(wàn)片6英寸碳化硅襯底的生產(chǎn)能力。據悉，哈爾濱科友半導體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司（科友半導體）成立于2018年，是一家專(zhuān)注于第三代半導體裝備研發(fā)、襯底制造、器件設計、技術(shù)轉移和科研成果轉化的國家級高新技術(shù)企業(yè)。去年7月，科友半導體產(chǎn)學(xué)研聚集區項目正式開(kāi)工建設。主要建設中俄第三代半導體研究院、中外聯(lián)合技術(shù)創(chuàng )新中心、科友半導體襯底制備中心、科友半導體高端裝備制造中心、國際

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[金蒙新材料百科]大面積碳化硅陶瓷膜層化學(xué)氣相沉積（CVD）技術(shù)[ 2022-08-23 16:25 ]

光刻機等集成電路關(guān)鍵制造裝備中某些高性能光學(xué)元件對材料制備有著(zhù)苛刻的要求，不僅要求材料具有高的穩定性，還需滿(mǎn)足某些特定的光學(xué)性能要求。反應燒結碳化硅經(jīng)拋光后其面型精度高，但是該材料是由碳化硅和游離硅組成的兩相材料，在研磨拋光等過(guò)程各相的去除速率不一致，無(wú)法達到更高的面型精度，因此無(wú)法滿(mǎn)足特定光學(xué)部件性能要求。采用反應燒結碳化硅基體結合化學(xué)氣相沉積碳化硅(CVDSiC)膜層的方法制備高性能反射鏡，通過(guò)優(yōu)化先驅體種類(lèi)、沉積溫度、沉積壓力、反應氣體配比、氣體流場(chǎng)、溫度場(chǎng)等關(guān)鍵工藝參數，可實(shí)現大面積、均勻CVDSi

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[金蒙新材料百科]碳化硅陶瓷反應連接技術(shù)[ 2022-08-22 17:23 ]

全封閉、中空部件的制備一般采用連接工藝獲得，目前常用的陶瓷連接方法主要有釬焊、擴散焊等，但這些方法均存在工藝復雜、焊接料性能同碳化硅基體差別大等缺點(diǎn)，難以滿(mǎn)足光刻機等集成電路制造裝備對復雜結構部件的使用要求。根據反應燒結碳化硅的工藝特點(diǎn)，將待粘接零部件進(jìn)行預處理，并通過(guò)粘接料對制品進(jìn)行粘接，隨后再進(jìn)行反應燒結，使制品的連接與反應燒結同步完成。通過(guò)調節粘接料的組分、控制連接工藝，可實(shí)現復雜結構部件的致密、高強度、無(wú)縫隙粘接。

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[金蒙新材料百科]集成電路制造裝備用精密陶瓷結構件的特點(diǎn)[ 2022-08-18 16:52 ]

集成電路制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備主要有包括光刻技術(shù)及光刻裝備、薄膜生長(cháng)技術(shù)及裝備、化學(xué)機械拋光技術(shù)及裝備、高密度后封裝技術(shù)及裝備等，均涉及高效率、高精度、高穩定性的運動(dòng)控制技術(shù)和驅動(dòng)技術(shù)，對結構件的精度和結構材料的性能提出了極高的要求。以光刻機中工件臺為例，該工件臺主要負責完成曝光運動(dòng)，要求實(shí)現高速、大行程、六自由度的納米級超精密運動(dòng)，如對于100nm分辨率、套刻精度為33nm和線(xiàn)寬為10nm的光刻機，其工件臺定位精度要求達到10nm，掩模硅片同時(shí)步進(jìn)和掃描速度分別達到150nm/s和120nm/s，掩模掃描速度

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[行業(yè)資訊]集成電路制造裝備用精密陶瓷結構件制備難點(diǎn)[ 2022-08-17 14:46 ]

在IC產(chǎn)業(yè)中，集成電路制造裝備具有極其重要的戰略地位，以光刻機為代表的集成電路關(guān)鍵裝備是現代技術(shù)高度集成的產(chǎn)物，其設計和制造過(guò)程均能體現出包括材料科學(xué)與工程、機械加工等在內的諸多相關(guān)科學(xué)領(lǐng)域的最高水平。集成電路制造關(guān)鍵裝備要求零部件材料具有輕質(zhì)高強、高導熱系數和低熱膨脹系數等特點(diǎn)，且致密均勻無(wú)缺陷，還要求零部件具有極高的尺寸精度和尺寸穩定性，以保證設備實(shí)現超精密運動(dòng)和控制，因此對材料性能以及制造水平要求非常苛刻。碳化硅陶瓷具有高的彈性模量和比剛度，不易變形，并且具有較高的導熱系數和低的熱膨脹系數，熱穩定性高

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[行業(yè)資訊]光刻機用碳化硅陶瓷結構件產(chǎn)業(yè)格局[ 2022-07-08 16:42 ]

目前全球集成電路制造裝備支出達到500億美元，其中陶瓷結構件占支出的20%以上。目前IC制造裝備用高端碳化硅陶瓷零部件70%被Kyocera、CoorsTek兩家公司壟斷，剩余部分也被歐美日企業(yè)所占據。 Kyocera和CoorsTek產(chǎn)品的特點(diǎn)是種類(lèi)齊全、市場(chǎng)覆蓋面廣，以半導體用陶瓷組件為例，CoorsTek提供的精密陶瓷結構件涵蓋了光刻機專(zhuān)用組件、等離子刻蝕設備專(zhuān)用組件、PVD/CVD專(zhuān)用組件、離子注入設備專(zhuān)用組件、晶片吸附固定傳輸專(zhuān)用組件等一系列產(chǎn)品；Kyocera則提供光刻機、晶圓制造設備、刻蝕機、沉

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[常見(jiàn)問(wèn)題解答]碳化硅陶瓷精密結構部件制備工藝[ 2022-07-07 15:39 ]

采用碳化硅作為光刻機等集成電路關(guān)鍵裝備用精密結構件材料具有極大的優(yōu)勢。但是傳統的陶瓷制備工藝如注漿、干壓等很難實(shí)現諸如光刻機工作臺這類(lèi)復雜部件的制備。為此，中國建材總院研發(fā)出一系列成型、燒結技術(shù)，解決了采用碳化硅材料制作此類(lèi)部件的國產(chǎn)化問(wèn)題。碳化硅陶瓷具有高強度、高硬度、高彈性模量、高比剛度、高導熱系數、低熱膨脹系數等優(yōu)良性能，是一種理想的高性能結構材料，但將其應用于制備具有“大、厚、空、薄、輕、精”特點(diǎn)的光刻機等集成電路關(guān)鍵裝備用精密結構件時(shí)，卻存在諸多的技術(shù)難點(diǎn)和挑戰，比如如何實(shí)

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[常見(jiàn)問(wèn)題解答]碳化硅陶瓷結構件在光刻機中的應用[ 2022-07-06 16:37 ]

集成電路制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備主要有包括光刻技術(shù)及光刻裝備、薄膜生長(cháng)技術(shù)及裝備、化學(xué)機械拋光技術(shù)及裝備、高密度后封裝技術(shù)及裝備等，均涉及高效率、高精度、高穩定性的運動(dòng)控制技術(shù)和驅動(dòng)技術(shù)，對結構件的精度和結構材料的性能提出了極高的要求。 ●碳化硅工件臺以光刻機中工件臺為例，該工件臺主要負責完成曝光運動(dòng)，要求實(shí)現高速、大行程、六自由度的納米級超精密運動(dòng)，如對于100nm分辨率、套刻精度為33nm和線(xiàn)寬為10nm的光刻機，其工件臺定位精度要求達到10nm，掩模-硅片同時(shí)步進(jìn)和掃描速度分別達到150nm/s和12

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[常見(jiàn)問(wèn)題解答]光刻機精密部件的主選材料--碳化硅陶瓷[ 2022-07-05 14:29 ]

碳化硅陶瓷具有高的彈性模量和比剛度，不易變形，并且具有較高的導熱系數和低的熱膨脹系數，熱穩定性高，因此碳化硅陶瓷是一種優(yōu)良的結構材料，目前已經(jīng)廣泛應用于航空、航天、石油化工、機械制造、核工業(yè)、微電子工業(yè)等領(lǐng)域。但是，由于碳化硅是Si-C鍵很強的共價(jià)鍵化合物，具有極高的硬度和顯著(zhù)的脆性，精密加工難度大；此外，碳化硅熔點(diǎn)高，難以實(shí)現致密、近凈尺寸燒結。因此，大尺寸、復雜異形中空結構的精密碳化硅結構件的制備難度較高，限制了碳化硅陶瓷在諸如集成電路這類(lèi)的高端裝備制造領(lǐng)域中的廣泛應用。目前只有日本、美國等少數幾個(gè)發(fā)達

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[金蒙新材料百科]碳化硅耐磨陶瓷膠粘涂層技術(shù)優(yōu)點(diǎn)[ 2022-06-09 16:47 ]

碳化硅耐磨陶瓷膠粘涂層技術(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn)： 1、可現場(chǎng)施工，而且施工方法簡(jiǎn)單，易于造形，厚度可控制，因此適用范圍廣泛。 2、高附著(zhù)力，涂層可靠性高，使用壽命長(cháng)。 3、涂層硬度高，7H左右，致密耐磨，表面光滑，可打磨加工。 4、有多種防護功效，應用范圍相當廣泛。既用于各種裝備構件的防護（密封防滲漏，抗磨，防腐，電絕緣），也可用于各種結構件的修理，達到修舊利廢的目的。 5、涂層有一定的自潤滑功能，摩擦系數相對較低，越磨越光滑，耐磨性能良好。 6、涂層本身不燃，具有良好的阻燃功效。

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[常見(jiàn)問(wèn)題解答]第三代半導體——碳化硅究竟用在哪？[ 2022-06-06 16:37 ]

SiC是目前相對成熟、應用最廣的寬禁帶半導體材料，基于SiC的功率器件相較Si基器件具有耐高壓、耐高溫、抗輻射、散熱能力佳、導通損耗與開(kāi)關(guān)損耗更低、開(kāi)關(guān)頻率更高、可減小模塊體積等杰出特性，不僅可廣泛用于電動(dòng)汽車(chē)驅動(dòng)系統、列車(chē)牽引設備、充電樁、開(kāi)關(guān)電源、光伏逆變器、伺服電機、高壓直流輸電設備等民用場(chǎng)景，還可顯著(zhù)提升戰斗機、戰艦等軍用系統裝備的性能。 1.新能源汽車(chē) 車(chē)載充電機（OBC）：車(chē)載充電機是指固定在汽車(chē)上，可將地面的交流充電樁輸入的交流電轉換為直流電，直接給動(dòng)力電池充電，充電過(guò)程中宜由車(chē)載充電機提

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[行業(yè)資訊]國產(chǎn)高端8/12英寸晶圓減薄機加速實(shí)現產(chǎn)業(yè)化[ 2022-04-13 13:16 ]

北京中電科電子裝備有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“北京中電科”）在國家科技部和電科裝備的大力支持下，依托已有晶圓減薄機技術(shù)的優(yōu)勢，突破了高速大扭矩減薄氣浮主軸、高精度晶片減薄厚度精密控制等核心技術(shù)，成功推出了自主研發(fā)的8/12英寸全自動(dòng)晶圓減薄機的產(chǎn)業(yè)化機型，目前已有20多臺不同型號設備被用于集成電路材料加工、芯片制造、先進(jìn)封裝等工藝段的產(chǎn)品量產(chǎn)，獲得行業(yè)客戶(hù)的高度認可。隨著(zhù)8英寸全自動(dòng)減薄機在西安封測龍頭企業(yè)實(shí)現流片，12英寸全自動(dòng)減薄機在國內多家大型硅片制造企業(yè)實(shí)現Inline生產(chǎn)，設備各項工藝指標

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[行業(yè)資訊]備受矚目的防彈陶瓷材料——碳化硅[ 2022-02-14 08:59 ]

碳化硅共價(jià)鍵極強，在高溫下仍具有高強度的鍵合，這種結構特點(diǎn)賦予了碳化硅陶瓷優(yōu)異的強度、高硬度、耐磨損、耐腐蝕、高熱導率、良好的抗熱震性等性能；同時(shí)碳化硅陶瓷價(jià)格適中，性?xún)r(jià)比高，是最有發(fā)展潛力的高性能裝甲防護材料之一。SiC陶瓷在裝甲防護領(lǐng)域具有廣闊的發(fā)展空間，在單兵裝備和特種車(chē)輛等領(lǐng)域的應用趨于多元化。作為防護裝甲材料時(shí)，考慮到成本及特殊應用場(chǎng)合等因素，通常將小塊排布的陶瓷面板與復合材料背板黏結成陶瓷復合靶板，以克服陶瓷由于拉應力引起的失效，并確保彈丸侵徹時(shí)只粉碎單塊而不破壞裝甲整體。

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[金蒙新材料百科]復雜結構碳化硅陶瓷未來(lái)發(fā)展領(lǐng)域[ 2022-01-14 14:31 ]

隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，碳化硅陶瓷的應用領(lǐng)域進(jìn)一步拓寬，但特殊的使用工況也對SiC陶瓷制品的形狀復雜性提出了更高的要求。例如：在航空航天領(lǐng)域，為了提高光學(xué)系統的分辨率，碳化硅陶瓷反射鏡必須滿(mǎn)足口徑大、質(zhì)量小的要求，因此反射鏡的減重設計越來(lái)越復雜；在集成電路領(lǐng)域，碳化硅陶瓷作為集成電路裝備關(guān)鍵組成部分，其結構復雜，精度要求極高；在化工醫藥領(lǐng)域，碳化硅陶瓷可以用于制作能進(jìn)行化學(xué)反應的三維結構微反應器元件，結構極其復雜。由此可見(jiàn)，復雜結構碳化硅陶瓷在現代科技的發(fā)展中發(fā)揮著(zhù)越來(lái)越重要的作用。SiC陶瓷常用的燒結工藝

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[行業(yè)資訊]中科鋼研高純碳化硅項目及高端裝備項目開(kāi)工[ 2021-12-21 10:07 ]

12月18日，中科鋼研高純碳化硅粉和智能高端裝備制造項目開(kāi)工儀式在山東菏澤舉行。據悉，集中開(kāi)工的兩個(gè)項目采用國際一流標準，建設智能高端裝備和高純碳化硅粉新材料兩個(gè)“總部+生產(chǎn)+研發(fā)”三合一項目，投資額均超過(guò)10億元。早前披露信息顯示，2018年開(kāi)工總投資10億元的山東萊西中科鋼研半導體項目預計年內投產(chǎn)，全部達產(chǎn)可實(shí)現年產(chǎn)5萬(wàn)片4英寸碳化硅晶體襯底片、5000片4英寸高純度半絕緣型碳化硅晶體襯底片。菏澤項目無(wú)疑是該項目原料就近供給的有力支撐。中科鋼研擁有先進(jìn)的4／8英寸升華法碳

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[常見(jiàn)問(wèn)題解答]金蒙新材料納米碳化硅特點(diǎn)？[ 2019-08-29 08:34 ]

金蒙新材料生產(chǎn)的納米碳化硅微粉GCW0.5產(chǎn)品主要用于無(wú)壓燒結碳化硅陶瓷原材料，主要采用濕式研磨的生產(chǎn)工藝，具有純度高、粒度分布窄、流動(dòng)性好、穩定性強等優(yōu)點(diǎn)，生產(chǎn)的產(chǎn)品密度高、高硬度耐磨、耐腐蝕等特點(diǎn)，廣泛應用于密封件、防彈裝備、碳化硅3D手機背板玻璃熱彎模具、加熱板、軸套、航天、航空、核工業(yè)、石油、化工、機械汽車(chē)、船舶、泵閥、新能源及科研國防軍事等領(lǐng)域。納米碳化硅特點(diǎn)：比表面積大，高表面活性，松裝密度低，具有高硬度，高耐磨性和良好的自潤滑，高熱傳導率，低

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[金蒙新材料百科]碳化硅纖維國內外研究進(jìn)展[ 2018-09-18 09:00 ]

碳化硅纖維是一種以碳和硅為主要成分的高性能陶瓷材料，從形態(tài)上分為晶須和連續碳化硅纖維，具有高溫耐氧化性、高硬度、高強度、高熱穩定性、耐腐蝕性和密度小等優(yōu)點(diǎn)。與碳纖維相比，在極端條件下，碳化硅纖維能夠保持良好的性能。由于其具有良好的性能，在航空航天、軍工武器裝備等高科技領(lǐng)域備受關(guān)注，常用作耐高溫材料和增強材料。此外，隨著(zhù)制備技術(shù)的發(fā)展，碳化硅纖維的應用逐漸拓展到高級運動(dòng)器材、汽車(chē)廢煙氣收塵等民用工業(yè)方面。一、碳化硅纖維的制備方法　　碳化硅纖維的制備方法主要有先驅體轉化法、化學(xué)氣相

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