碳化硅芯片在國(guó)內(nèi)汽車行業(yè)中的發(fā)展現(xiàn)狀[ 01-20 15:52 ]

據(jù)湖南日?qǐng)?bào)顯示，近日由中車時(shí)代電氣C-Car平臺(tái)孵化的全新一代產(chǎn)品C-Power220s，在中車電驅(qū)第10萬(wàn)臺(tái)產(chǎn)品下線暨第二屆中車電驅(qū)自主創(chuàng)新技術(shù)高峰論壇上正式發(fā)布，該產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)首款基于自主碳化硅（SiC）大功率電驅(qū)產(chǎn)品，系統(tǒng)效率最高可達(dá)94%。應(yīng)用了碳化硅技術(shù)的C-Power220s高壓碳化硅電驅(qū)系統(tǒng)產(chǎn)品具有系統(tǒng)功率密度高、系統(tǒng)損耗少、續(xù)航能力強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)，其系統(tǒng)效率最高可達(dá)94%，可適應(yīng)當(dāng)前新能源汽車高頻快充、長(zhǎng)續(xù)航、高安全的需求，并廣泛適配于高端轎車、SUV等車型，可靈活前后置搭載，能為乘客帶來(lái)更安全、更高效、更

碳化硅芯片在國(guó)外汽車行業(yè)中的發(fā)展現(xiàn)狀[ 01-19 15:49 ]

在全球，碳化硅功率半導(dǎo)體的需求量不斷攀升。越來(lái)越多的廠商對(duì)碳化硅功率半導(dǎo)體加大投入，國(guó)外知名廠商有ROHM、Bombardier、Cree、SDK、STMicroelectronics、InfineonTechnologies、Littelfuse、Ascatron等。作為全球領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)供應(yīng)商，博世于兩年前宣布將繼續(xù)推進(jìn)碳化硅芯片研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，博世自主開發(fā)了極為復(fù)雜的制造工藝流程，并于2021年初開始生產(chǎn)用于客戶驗(yàn)證的樣品。 由市場(chǎng)調(diào)研咨詢公司Yole發(fā)布的預(yù)測(cè)顯示，從現(xiàn)在到2025年

國(guó)內(nèi)碳化硅陶瓷基復(fù)合材料（CMC）整體渦輪葉盤首次完成飛行試驗(yàn)[ 01-13 14:27 ]

據(jù)中國(guó)航發(fā)動(dòng)力研究所報(bào)道，國(guó)內(nèi)科研機(jī)構(gòu)研發(fā)的陶瓷基復(fù)合材料（CMC）整體渦輪葉盤在株洲成功完成了首次飛行試驗(yàn)驗(yàn)證，這也是國(guó)內(nèi)陶瓷基復(fù)合材料轉(zhuǎn)子件首次配裝平臺(tái)的空中飛行試驗(yàn)。 陶瓷基復(fù)合材料是未來(lái)航空發(fā)動(dòng)機(jī)最有前景的材料之一，是提高航空發(fā)動(dòng)機(jī)性能的關(guān)鍵材料。一般認(rèn)為當(dāng)發(fā)動(dòng)機(jī)推得比達(dá)到或者超過15的時(shí)候，就需要采用陶瓷基復(fù)合材料這樣的先進(jìn)材料確保發(fā)動(dòng)機(jī)性能達(dá)標(biāo)。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，第6代戰(zhàn)斗機(jī)采用的高推重比發(fā)動(dòng)機(jī)渦輪前溫度將會(huì)突破2000度，這樣就對(duì)高溫渦輪提出了更高的要求。制造耐溫度能力更強(qiáng)、重量更輕、使用壽命更

中車時(shí)代電氣發(fā)布國(guó)內(nèi)首款基于自主碳化硅的電驅(qū)系統(tǒng)[ 01-06 10:52 ]

作為新能源汽車“三電”系統(tǒng)之一，電驅(qū)系統(tǒng)是新能源汽車的動(dòng)力源，是不可或缺的核心零部件。碳化硅是制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一，基于碳化硅的解決方案可使系統(tǒng)效率更高、重量更輕，且結(jié)構(gòu)更緊湊。12月26日，由中車時(shí)代電氣C-Car平臺(tái)孵化的我國(guó)首款基于自主碳化硅研制的大功率電驅(qū)系統(tǒng)C-Power220s正式發(fā)布，系統(tǒng)效率最高可達(dá)94%。 中車時(shí)代電氣汽車事業(yè)部總經(jīng)理何亞屏表示：“新能源汽車是碳化硅最重要的下游領(lǐng)域，今天發(fā)布的C-Power220s電驅(qū)系統(tǒng)就是采用

國(guó)產(chǎn)碳化硅襯底龍頭山東天岳科創(chuàng)板上市[ 01-04 10:44 ]

12月30日，國(guó)內(nèi)碳化硅襯底材料企業(yè)山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司公告首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市。本次發(fā)行價(jià)格82.79元/股，預(yù)計(jì)募集資355757.7783萬(wàn)元（約35.6億元）,高于此前招股意向書中披露的200000萬(wàn)元(20億元)。 9月7日，天岳先進(jìn)首發(fā)申請(qǐng)獲上交所上市委員會(huì)通過，擬募集資金20億元主要用于碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目，以提高公司碳化硅襯底的產(chǎn)業(yè)化能力。招股書中提到，全球碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)快速發(fā)展并已迎來(lái)爆發(fā)期，國(guó)際巨頭紛紛加大投入實(shí)施擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，為了追趕與頭部企業(yè)之間在產(chǎn)能上的差距，山東