碳化硅芯片在國外汽車(chē)行業(yè)中的發(fā)展現狀[ 01-19 15:49 ]

在全球，碳化硅功率半導體的需求量不斷攀升。越來(lái)越多的廠(chǎng)商對碳化硅功率半導體加大投入，國外知名廠(chǎng)商有ROHM、Bombardier、Cree、SDK、STMicroelectronics、InfineonTechnologies、Littelfuse、Ascatron等。作為全球領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)供應商，博世于兩年前宣布將繼續推進(jìn)碳化硅芯片研發(fā)并實(shí)現量產(chǎn)。為實(shí)現這一目標，博世自主開(kāi)發(fā)了極為復雜的制造工藝流程，并于2021年初開(kāi)始生產(chǎn)用于客戶(hù)驗證的樣品。 由市場(chǎng)調研咨詢(xún)公司Yole發(fā)布的預測顯示，從現在到2025年

國內碳化硅陶瓷基復合材料（CMC）整體渦輪葉盤(pán)首次完成飛行試驗[ 01-13 14:27 ]

據中國航發(fā)動(dòng)力研究所報道，國內科研機構研發(fā)的陶瓷基復合材料（CMC）整體渦輪葉盤(pán)在株洲成功完成了首次飛行試驗驗證，這也是國內陶瓷基復合材料轉子件首次配裝平臺的空中飛行試驗。 陶瓷基復合材料是未來(lái)航空發(fā)動(dòng)機最有前景的材料之一，是提高航空發(fā)動(dòng)機性能的關(guān)鍵材料。一般認為當發(fā)動(dòng)機推得比達到或者超過(guò)15的時(shí)候，就需要采用陶瓷基復合材料這樣的先進(jìn)材料確保發(fā)動(dòng)機性能達標。根據業(yè)內人士預測，第6代戰斗機采用的高推重比發(fā)動(dòng)機渦輪前溫度將會(huì )突破2000度，這樣就對高溫渦輪提出了更高的要求。制造耐溫度能力更強、重量更輕、使用壽命更

新加坡與法國Soitec合作開(kāi)發(fā)200毫米低成本碳化硅半導體器件[ 01-12 14:24 ]

1月10日，新加坡科學(xué)、技術(shù)和研究機構 (A*STAR)旗下微電子研究所 (IME)和法國Soitec半導體公司宣布開(kāi)展研究合作，共同開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足電動(dòng)汽車(chē)和高壓電子設備應用的碳化硅器件。具體而言則是IME采用Soitec專(zhuān)有技術(shù)生產(chǎn)的200毫米直徑碳化硅襯底開(kāi)發(fā)外延及MOSFET，并以此建立基準展示優(yōu)勢。 法國Soitec利用其智能切割技術(shù)（SmartCut），可生產(chǎn)高性能、低能耗和低成本的150mm和200mm直徑碳化硅晶圓襯底。SmartCut技術(shù)是在低質(zhì)量的載體上粘貼高質(zhì)量的單晶碳化硅，

住友礦山將量產(chǎn)碳化硅功率半導體晶圓[ 01-11 14:19 ]

如今，以碳化硅為代表的第三代半導體材料功率器件在各項性能指標上較現有硅基功率器件有飛躍性的提升。當純電動(dòng)汽車(chē)的逆變器采用碳化硅功率半導體時(shí)，可以降低電力損耗，因此耗電量可以比硅功率半導體大幅降低。 據外媒消息，住友金屬礦山（簡(jiǎn)稱(chēng)住友礦山）開(kāi)始量產(chǎn)新一代功率半導體使用的晶圓，材料采用的是碳化硅，新一代功率半導體面向純電動(dòng)汽車(chē)（EV）等的需求有望擴大。住友礦山要搶占Wolfspeed等領(lǐng)先企業(yè)的市場(chǎng)，預計2025年實(shí)現月產(chǎn)1萬(wàn)片。 為了進(jìn)一步降低碳化硅晶圓的成本，住友礦山開(kāi)發(fā)出了相關(guān)技術(shù)，在因結晶不規則而價(jià)

中車(chē)時(shí)代電氣發(fā)布國內首款基于自主碳化硅的電驅系統[ 01-06 10:52 ]

作為新能源汽車(chē)“三電”系統之一，電驅系統是新能源汽車(chē)的動(dòng)力源，是不可或缺的核心零部件。碳化硅是制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一，基于碳化硅的解決方案可使系統效率更高、重量更輕，且結構更緊湊。12月26日，由中車(chē)時(shí)代電氣C-Car平臺孵化的我國首款基于自主碳化硅研制的大功率電驅系統C-Power220s正式發(fā)布，系統效率最高可達94%。 中車(chē)時(shí)代電氣汽車(chē)事業(yè)部總經(jīng)理何亞屏表示：“新能源汽車(chē)是碳化硅最重要的下游領(lǐng)域，今天發(fā)布的C-Power220s電驅系統就是采用